电镀药水在电镀中的应用

3.硬金镀液：由于镀层是作为连接器的导电皮膜用，相对镀层的耐磨性及硬度就必须比较优良，因而使用硬金系统镀液(酸性金)。硬金系统有金钴合金，金镍合金及金铁合金。在台湾电镀业界多半采用金钴合金(药水控制较成熟)，一般镀层的金含量在99.7~99.8%之间，硬度在160~210Hv之间。目前镀液系统多半属于柠檬酸系，磷酸系，有机磷酸系等，一般会影响镀层析出速率及使用电流密度范围的因素，有金含量，光泽剂，螯合剂，温度，PH值等，金含量的多少为取决效率的主要因素，但一般都考虑投资成本及带出的损失，所以业界是不会将金含量开得太高的，一般金含量约开在1~15g/l之间，(有生产速率及投资成本考量而不定)。因此金能使用的电流密度就无法象镍或锡铅一样可以达到40ASD，而**于15ASD(搅拌良好下)以下，而效率也**于60%以下。通常随着金含量的增加，电镀效率也随之上升，所需的各种添加剂也需增加，随着金含量递减则反之。随着温度的升高，电镀效率会提升，但色泽会渐渐偏红，若随着温度降低，则电镀效率会下降，而色泽会由较黄渐渐变暗，偏绿，一般建议温度控制在50~60℃。随着PH值的上升，电镀效率也随之上升，但过高即会造成烧焦(呈粗糙黑褐色)，若随着PH值的下降，则电镀效率会下降，甚至过低时，黄金及盐类极易沉淀下来(PH值低于3以下)，若注重效率则建议PH值控制在4.8左右，若注重金色泽较黄控制在4.0左右。光泽剂有分高电流及中低电流用，中低电流光泽剂是用钴(钴使用前必须先螯合)，而高电流光泽剂则使用吡啶衍生物(多属**)。此镀金溶液在制程中*易也*怕的金属为铅，建议在2~3ppm时，尽快做除铅处理。

4.纯金镀液：此电镀是做为电镀薄金用(FLASH)或覆盖厚金用(因纯金颜色较黄)，但不能做电镀厚金用(因耐磨性较差)。一般多使用柠檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的电流密度为30ASD，效率约在10~20之间。温度控制在50~60度，PH值控制在5~8之间，故此浴也称为中性金。由于此浴单纯，在未有其他金属污染下，是极容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超过2g/l)，金含量高时，一旦电镀膜厚稍厚，会有严重发红现象。

5.钯镍镀液：目前此种镀液仍为氨系镀浴，由于组成分多为氨水，故在控制上，操作上并不是相当成熟。开缸总金属含量约在30~40g/l，电镀效率随着金属浓度成正比。一般PH值约在8~8.5之间，而电镀时随着氨水的挥发PH值也跟着下降。现阶段以80%钯20%镍合金为主，膜厚约从20~50µ``之间。当使用高电流密度时，操作条件必须控制的很苛刻，如PH值，金属含量，钯镍比，滤波度，铜污染，镍表面活化度等，稍有偏差马上发生密着**现象。